Finden Sie schnell gedruckte schaltung für Ihr Unternehmen: 496 Ergebnisse

• 1-4 Lagen • Maximale Größe: 1500x390 • Longboard-Bestückungsautomaten verfügen über bis zu 12 Bestückungsköpfe • Final Thickness: 0,4 – 5,0mm • Copper Thickness: 18µm – 210µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Surface Treatments: ENIG , HAL Leadfree , OSP , Imm. Tin , Imm. Ni/Au , Imm. Silver • Minimum Mechanical Drill: 0,2mm advanced 0,15mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, 0.075mm advanced Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Leiterplatten – Made in Germany Nach Ihren Angaben fertigen wir in unserem Hause: Single-, Bi- und Multilayer, Metallkern- (Aluminium), Flex-, Starrflex und Dünnlaminat-Leiterplatten mit verschiedenen Endoberflächen, Lötstopplacken und Kennzeichendrucken. Die modern eingerichtete Fertigung, unser CAM-System zusammen mit neuesten CNC-gesteuerten Maschinen ermöglichen höchste Präzision. Die Fertigung Ihrer Leiterplatte unterliegt einer umfassenden Qualitätsüberwachung. Alle Arbeitsschritte und -ergebnisse werden protokolliert und archiviert . Wir sind zertifiziert nach DIN EN ISO 9001:2008 und nach UL. Dies sichert Ihnen: • die qualitätsorientierte Gestaltung aller Prozesse • die permanente Kontrolle der Produkte • qualitäts- und termingerechte Zulieferungen • die laufende Qualifizierung unserer Mitarbeiter.

B&D electronic print Ltd. & Co. KG, im weiteren electronic print genannt, ist seit 2008 "Online erreichbar - Rund um die Leiterplatte". Gegründet aus langjähriger Branchenerfahrung seit Mitte 1986, sind wir für Sie mit unserem Wissen ein zuverlässiger Partner. Wir überzeugen Sie mit kompetenter Beratung in den Fragen der Produktion von Leiterplatten, in stabiler und hochwertiger Qualität. Unsere Devise seit der Gründung, "Wo andere sagen es geht nicht mehr, fangen wir erst an." So lange wir das beherzigen, sind wir Ihr Ansprechpartner rund um die Leiterplatte.

Multilayer, Metallkern, Starrflex, HDI Ob Multilayer- oder doppelseitige Leiterplatte – wir finden die individuelle Lösung für Ihr Projekt und tragen zum Mehrwert Ihrer Produkte bei. Unsere Experten sind in der Lage, hoch komplexe Boards mit bis zu 50 Lagen in exellenter Qualität herzustellen. Wir bieten Ihnen ein großes Produktspektrum für individuelle Metallkern-Anwendungen an und beraten Sie über Kombinationsmöglichkeiten mit anderen Basismaterialien. Unsere Hersteller für Metallkern-Applikationen haben sich ausschließlich auf diese Technologie spezialisiert und produzieren mit hochwertigen, UL-zugelassenen Materialien. Flex- und Starr-Flex-Leiterplatten haben sich in komplexen Anwendungen etabliert, denen wenig Bauraum zur Verfügung steht oder die eine aussergewöhnliche Geometrie erfordern. Wir bieten Leiterplatten mit hoher Zuverlässigkeit an, wie sie in elektronisch sensiblen Bereichen notwendig ist (z.B. in der Kameratechnik). Flexible Leiterplatten werden zudem bereits oft als Alternative zur traditionellen Kabelbaumtechnik eingesetzt. HDI Leiterplatten erfordern sowohl in der Projektierungsphase und in der Fertigung erfahrene Spezialisten. Wir beraten und unterstützen unsere Kunden bei der Layoutentwicklung, im Lagenaufbau und bei der Abstimmung der Impedanzen.

Technologie Preisliste Technologie Parameter Technische Angaben Bemerkung Produkte 1, 2seitige Leiterplatten,Multilayer, Flex, Starr-Flex, Aluminium Basismaterial FR4 (Standard bis High-TG), CEM 1+3, Kapton Andere Materialien auf Anfrage Lagenanzahl 1 – 22 Lagen Leiterplattendicke 0,20 – 5,00 mm Leiterplatten- Stärke abhängig von der Lagenzahl Kupfer 18 – 210 µm Dickkupfer auf Anfrage Leiterplattenabmessung 480 x 580 mm Grössere Abmessungen auf Anfrage Bohrdurchmesser 0,20 – 6,50 mm grössere Durchmesser werden gefräst Aspect ratio mechanisch: 10:1 Leiterbahnbreiten/Abstände 100µm / 100µm (4/4Mils) Bis 75µm auf Anfrage Lötstopplack Peters, Taiyo, Tamura, Probimer Farben: Grün, weiss, rot, blau, transparent Oberflächen HASL, ENIG, galvanisch NiAu Bondbare Oberflächen auf Anfrage Drucktechnik Bestückungsdruck, Abziehlack, Karbonlack, Lochfüller Bestückungsdruck in weiss, gelb, schwarz, blau, rot Konturbearbeitung Ritzen, Fräsen, Stanzen (push back Technologie), Senken Ritznut 30° Qualitätssicherung Produktion nach IPC, AOI, E-Test, Mikroschliff Weitere technische Möglichkeiten Blind und buried Vias, kontrollierte Impedanz Technologische Besonderheiten Multilayer >22 Layer Auf Anfrage Elektrischer Test Flying- Probe und Nadeladapter- Testgeräte für Kurzschluss und Unterbrechung Liefertermine

Wir liefern Leiterplatten bzw. Platinen nach Ihren Vorgaben in einer Materialstärke von 0,3 bis 4,5 Millimetern und bis zu einer Größe von 450 mal 600 Millimetern. Doppelseitige Leiterplatten Einseitige Leiterplatten Multilayer bis 22 Lagen Leiterplatten mit kontrolierten Impedanzen Buried Vias Blind Vias Leiterplatten für BGA's (Ball Grade Array) Seit Januar 2005 RoHS konform lieferbar

Zweiseitige Leiterplatten produziert die CCTC ausschließlich im Stammhaus Werk I. Dabei ist ein hoher Prozentsatz der produzierten 2-seitigen Schaltungen ebenfalls High-End- Anwendungen zuzurechnen. Gemessen am Gesamtvolumen macht der Anteil 2-seitiger Leiterplatten ca. 5 % aus. Die Fertigungsformate beim Leiterplattenhersteller ergeben sich in erster Linie aus den vom Markt bereitgestellten Basismaterialformaten der Basismaterialhersteller. Die sich daraus ergebenden Fertigungsformate der Leiterplattenhersteller sind im Regelfall jeweils ein verschnittfreies Viertel oder Sechstel dieser Formate. Beispiel: Das US-Format beim Basismaterialhersteller = 1220 x 920 mm daraus ein Viertel = 610 x 460 mm (Fertigungsformat Leiterplattenhersteller). Hochautomatisierte Fertigungen arbeiten selten mit mehr als 6 Formaten, womit sich verschnittfrei alle Basismaterialformate weltweit abbilden lassen. Durchdachte Leiterplattenproduktionen wie die von CCTC sind in allen kostenrelevanten formatbezogenen Prozessen optimal auf die Fertigungsformate konzipiert und ausgerichtet. Nur so ist ein hoher Qualitätsstandard in der Fertigung gesichert. Die vom Kunden tatsächlich nutzbare Fläche vom Fertigungsformat wird auch als Netto-Maß bezeichnet. Sie ist die Fläche abzüglich der Nutzenränder für Presssysteme, Harzfluss, Fangsyteme für Druckprozesse, Testsysteme usw.. Jeder Leiterplattenhersteller hat individuell auf seine Fertigung zugeschnitten leicht unterschiedliche Nutzenränder in der Abmessung. Zur Erreichung eines Kosten- und somit Preisoptimums, sollten die vom Kunden vorgegebenen Nutzenformate für die Bestückung (Kundennutzen) wiederum verschnittfrei als ein Vielfaches in die Nettofläche der Formate des Leiterplattenherstellers passen. Unter Berücksichtigung z.B. der notwendigen Zwischenräume = Fräserdurchmesser, oder ohne Zwischenraum bei der Kerbfräsritztechnik. Je höher der Prozentsatz der Materialausnutzung ist, desto besser ist das Kostenergebnis pro geliefertem dm² und somit der Preis. Ein nützlicher Nebeneffekt: Es fällt weniger Abfall an. Entsprechende formatbezogene Tabellen für die Konstruktionsabteilungen beim Kunden werden auf Anforderung unseren Kunden zur Verfügung gestellt.

Fertigung von flexiblen Leiterplatten aus Polyаmid. Die damit aufgebauten Flexschaltungen können platzsparend durch Falten in engsten Strukturen eingesetzt werden. Eigenschaften: •lange Delaminationsbeständigkeit •geringe z-Achsenausdehnung •hoher Glasfließtemperaturwert (Tg) •chemische Widerstandsfestigkeit •hohe Temperaturbeständigkeit Der Tg gibt hierbei einen oberen Grenzwert vor, bei dem der Verbund anfängt zu fließen. Leiterplatten mit hoher Tg sind besonders beliebt in der LED-Industrie, da die Wärmeableitung von LED höher als diese von Standardbauteile ist. Bei Arbeitstemperatur höher als 170/180°C, sowie auch 200°C, 280°C, oder sogar höher, sollten Keramikleiterplatten verwendet werden.

„Die GS-PETERS GmbH ist zielgerichtet darauf spezialisiert, asiatische und europäische Unternehmen in ihrer Zusammenarbeit zu unterstützen“, erklärt die geschäftsführende Gesellschafterin Julia Skergeth, geb. Peters. Gegenseitige Deckung der Risiken durch Versicherer, Zollunterstützung, Übersetzung, Auditierung nach DIN ISO 9001 und IATF 16949 und die Bearbeitung von technischen Aufgaben gehören bei GS-PETERS zum Tagesgeschäft. Anfragen, Aufträge und Lieferungen erfolgen direkt, ohne Zeitverlust und ohne zusätzliche Kosten. GS-PETERS selektiert die Partner mit entsprechenden Qualitätsvoraussetzungen. Umweltschutz und ethische Aspekte sowie humane Arbeitsbedingungen werden ebenfalls berücksichtigt und mit auditiert, so die Geschäftsführerin. Das gesamte Team hat langjährige Erfahrung im Umgang und Handel von Leiterplatten in dritter Generation bei führenden Leiterplattenherstellern in Deutschland. Seit 2017 konnte die GS- Peters GmbH die europaweite Ausdehnung des Vertriebsangebotes erfolgreich umsetzen und expandieren.

Die Nachfrage nach flexiblen Leiterplatten steigt in allen Geschäftsbereichen, wobei die Nachfrage in den Märkten Medizin, Sensorik, Kamera und Funktechnik besonders stark ist. Flexible Schaltungen können überall dort eingesetzt werden, wo der Platz knapp ist! Bei flexiblen Leiterplatten können Sie häufig auf die Verwendung von Steckverbindern und Kabeln verzichten und diese direkt in der Schaltung verbauen lassen. Für dieses Know-how von Leiterplatten haben wir engagierte Partner, die auf diesen Produktionsprozess spezialisiert sind und über die Maschinen verfügen, um den hohen Anforderungen gerecht zu werden. Wir produzieren flexible Schaltungen von Prototypen bis hin zu Großserien.

Flexible Leiterplatten (FPC) bieten ein Höchstmass an 3D-Miniaturisierung. Dank der äusserst geringen Biegeradien in Kombination mit Ultra-HDI (Ultra High Density Interconnect) können unsere Kunden immer kleinere, hochintegrierte Geräte bauen. Diese Technologie ermöglicht kleine tragbare Geräte sowie eine hohe Signaldichte. Cicor ist seit vielen Jahren Marktführer auf diesem Gebiet und fertigt Flex-Schaltungen mit 1–8 Lagen. Das Unternehmen arbeitet mit Polyimidfolien von nur 12,5 μm Dicke und Klebefolien ab einer Dicke von 15 μm. Dank der hochmodernen Anlagen kann Cicor flexible Leiterplatten mit hoher Ausbeute, Zuverlässigkeit und Wiederholbarkeit herstellen. Je nach Dielektrikumsdicke können lasergebohrte Blind Vias einen Durchmesser von nur 30 µm aufweisen und im anschliessenden Beschichtungsverfahren mit Kupfer gefüllt werden. Diese Beschichtungstechnologie ermöglicht die Verwendung von gestapelten Vias und Via-in-Pad-Strukturen. Mithilfe modernster Registriermethoden lassen sich selbst bei äusserst komplizierten Mehrschicht-FPCs sehr kleine Restringe und Lötstoppmaskenfreistellungen erzielen. Optional können auch Coverlayerfolien verwendet werden. Auf die Leiterplatten lassen sich alle bekannten Endoberflächen abscheiden, dadurch sind unsere Leiterplatten für alle Montageverfahren geeignet. Hochgenaues Laser-Konturschneiden erzeugt Radien von 0 μm und optimiert die Raumausnutzung. Dadurch können unsere Kunden eine exzellente 3D-Miniaturisierung erzielen.

Die Semiflex Leiterplatte ist eine 3D-Leiterplatte, die für doppelseitige und mehrlagige Leiterplatten geeignet ist. Im Vergleich zu klassischen starrflexiblen Leiterplatten bietet sie deutliche Kostenvorteile und eignet sich gut für statische Biegebeanspruchung bei Montage und Einbau.

ICOM realisiert kundenspezifische PCB-Layouts Die zunehmende Komplexität, immer höher werdende Signalgeschwindigkeiten, die Miniaturisierung und Komponentenvielfalt stellen heutzutage immer höhere Anforderungen an das Leiterplatten-Layout. Auf Grundlage Ihrer Unterlagen entwickeln wir die Produktionsdaten für die Leiterplatten. Profitieren Sie dabei von unserer langjährigen Erfahrung im Entwurf von Single- wie auch Multilayer-Leiterplatten. Was wir tun Erstellung der benötigten Bauelementebibliotheken Zeichnung der elektronischen Schaltungsteile inklusive VHDL-Komponenten Integration von FPGA- und CPLD-Bausteinen analoge bzw. digitale Simulation der elektronischen Schaltung Umsetzung der Mechanik-CAD Vorgaben Impedanzberechnung Entflechtung (Routing) der Multilayer Leiterplatte Ausführliche Dokumentation Bibliotheken (SCH, PCB-Footprints) EMV gerechtes Layout als Altium Designer PCB File Gerberdaten, Bohrdaten, Bestückungsdaten Bibliotheken Wir verwenden sorgfältig parametrierte und gepflegte Bibliotheken, die die Aktualität der Informationen zu den verwendeten elektronischen Komponenten gewährleisten. Damit ist gewährleistet, dass grundlegende Bauteildaten rückverfolgt und obsolete Bauteile jederzeit ausgetauscht werden können. Altium Designer Mit dem Schaltplan- und Leiterplatten-Entwicklungswerkzeug Altium Designer entwickeln wir die Schaltpläne und entflechten die Leiterplatten. Mit dem Werkzeug lassen sich alle Spezialfälle wie zum Beispiel Delay-Time-Controlled-Routing, Differential-Pair- und Impedance-Controlled-Routing, etwa für High-Speed-Designs, professionell umsetzen. Für jedes kundenspezifische Leiterplatten-Design erhalten Sie selbstverständlich das komplette Paket an Layout- und Fertigungsdaten zur beliebigen Weiterbearbeitung in Ihrem Hause.

Die langjährige Erfahrung der IKODA Leiterplatten-Designer und die enge Zusammenarbeit mit der eigenen Fertigung sind Garant für die EMV – und fabrikationsgerechten Layouts. Durch die sehr gute Beherrschung der CAD- Software EAGLE , in der jeweils neusten Version, können Ihre Wünsche schnell und kostengünstig realisiert werden. Das Layout muss dabei wirtschaftlich und physikalisch durchdacht sein, denn vom Leiterplatten- Design hängt die Qualität, die Zuverlässigkeit und der Preis einer Platine ab. Wir begleiten Sie von Anfang an! Auf Basis Ihrer Schaltbilder oder durch Erstellung der Schaltbilder durch unsere Entwickler erstellen wir in enger Zusammenarbeit mit Ihnen ein optimales Layout, welches auf Wunsch binnen kürzester Zeit als Prototyp gefertigt wird. Natürlich kümmern wir uns auch um die Fertigung der Leiterplatte und die Beschaffung der Bauteile. Sie erhalten auf Wunsch den fertig bestückten Prototypen und können sofort mit der Inbetriebnahme anfangen. Wir entwickeln Leiterplatten für alle Anwendungen, egal ob ein oder mehrlagig, SMD oder bedrahtete Bauelemente. Ikoda GmbH Ihr Dienstleister und Partner für Leiterplattenbestückung, Materialbeschaffung, Muster und Gerätebau, HF- Entwicklung, Design und Funktechnik. Leistungen Leiterplattenbestückung Materialmanagement Muster- und Gerätebau HF-Entwicklung CAD Layout Funktechnik

Leiterplatten by Klose: Entwickeln. Bestücken. Löten. Prüfen. Spezialität und Leidenschaft: Konventionelle Leiterplattenfertigung, das machen wir seit über 30 Jahren. Sonder- und Einzelanfertigungen sowie Kleinserien: Wir beraten und entwickeln optimale Bestückungskonzepte. In allen Formaten von Europakarten bis zum 19-Zoll-Motherboard. Wir fräsen Masken aus leitfähigem oder isolierendem Material. Wir bereiten Bauteile vor und bestücken diese. Die Lötverbindungen stellen wir manuell oder in unserer automatischen Wellenlötanlage her. Auf Wunsch versiegeln wir alle Baugruppen, um sie vor Umwelteinflüssen zu schützen. Im Anschluss an die Produktion wird jede Platine von unseren erfahrenen Fachkräften geprüft. Bei Bedarf übernehmen wir die gesamte Abwicklung Ihres Projektes. Wir betreuen Sie von der Entwicklung über die Materialbeschaffung und Bestückung bis hin zum Gerätebau inklusive Frontplattengestaltung und der Montage Ihrer Geräte. Elektronikbau Schaltschranksysteme Gerätebau Leiterplatten Kabelkonfektionierung

Alle Leiterplatten sind getestet. Wir liefern auch Kleinmengen & Einzelstücke. Sowie Express-Lieferservice für dringende Fälle!

Wir liefern Leiterplatten vom Einzelstück bis zur Serie von mehreren Tausend. Einfache Funktionsmuster können wir oft mit Entwicklungs- und vorgefertigten Prototypenboards zeitnah realisieren. Prototypen neuer Layouts und Kleinserien bestücken wir im Haus und sind dadurch sehr flexibel. Alle anderen Leiterplatten beziehen wir von unseren langjährigen Partnern in Österreich und Deutschland. Am Häufigsten liefern wir inzwischen Multilayer mit 4 bis 6 Lagen, aber natürlich sind einfache ein- und doppelseitige Leiterplatten immer noch oft ausreichend.

Leiterplatte bestückt Layouterstellung zur Layouterstellung benötigen wir von Ihnen folgende Unterlagen: Stücklisten Stromlaufplan Leiterplattenproduktion unsere technischen Möglichkeiten: einlagige, zweilagige, mehrlagige, Aluminium (metal core laminate) CEM1, FR3, FR4 und FR5 Materialstärke 0,55 mm bis 3,2 mm Cu-Schichten 18, 35, 70, 105 und 210 µm Maximales Maß 500 mm x 600 mm Leiterbahnbreite und Isolation 120 µm Minimaler Öffnungsdurchmesser 0,2 mm Oberflächenbehandlung HAL ohne Blei (LF) OSP (organischer Oberflächenschutz) Au (chemisch Nickel oder galvanisch Gold) Ag (chemisch Silber) Sn (chemisch Zinn) Graphit (Karbonpaste) Stopplack grün, schwarz, weiß, blau oder rot Servicedruck weiß, gelb oder schwarz Bearbeitung schneiden, ritzen, fräsen Datenformate Gerber 274X CAM 350 Version 6 und höher EAGLE 3,55 und höher Bohrdaten Sieb und Mayer Excellon

Leiterplatten von Platronic-Deutschlaender GmbH: Seit Jahrzehnten perfekte Qualität und pünktliche Lieferung, vom Muster bis zum Serienauftrag.

Die Kernkompetenz von Leit-Con Jonathan Rescher ist die Lieferung von unbestückten Leiterplatten nach Kundenwunsch. Ob sie nun wenige, sehr einfache 1-lagige Leiterplatten für ein kleines Projekt benötigen, eine Großserie kostenoptimierter Leiterplattennutzen oder Spezialanfertigungen beim Material, der Bauform oder den Sondertechniken: dank des weitreichenden Lieferantennetzwerks sind wir immer in der Lage das beste Angebot für Sie zu erstellen. Jede Anfrage wird individuell geprüft und speziell auf Ihre Wünsche zugeschnitten. Selbstverständlich sind alle gelieferten Leiterplatten elektrisch getestet nach IPC-Standards gefertigt und lassen bei der Qualität keine Wünsche offen. Testen Sie Leit-Con Jonathan Rescher und lassen Sie sich von der Qualität und den Preisen überzeugen!

Cicor entwickelt und produziert seit über 50 Jahren anspruchsvolle flexible, starr-flexible und starre Leiterplatten (PCBs) von der Idee, über Prototypen bis hin zur Grossserienproduktion. Dank der umfassenden Fachkompetenz im Bereich der Multilayer-Boards (MLBs) und High-Density-Interconnects (HDIs) entwickelt Cicor innovative und zuverlässige Lösungen für anspruchsvolle Anwendungen in der Medizintechnik, Luft-/Raumfahrt und Verteidigung, Industriemärkten. Dünne Materialien sowie Leiter- und Abstandsbreiten bis 25 μm ermöglichen eine weitere Miniaturisierung und fortschrittliche Ultra-HDI-Lösungen. Die neu eingeführte DenciTec®-Technologie eröffnet dafür vollkommen neue Möglichkeiten. Durch die Kombination von PCB-Verfahren und der Dünnschichttechnologie lassen sich innovative Schaltungen herstellen. Portfolio Flexible PCB Flexible PCB Starr-flexile PCB Starr-flexile PCB Starre PCB Starre PCB DenciTec® DenciTec®

Alle Leiterplatten sind getestet. Wir liefern auch Kleinmengen & Einzelstücke. Sowie Express-Lieferservice für dringende Fälle!

Muster - Kleinserie - Großserie Alles ist realisierbar… weil das Hauptgeschäftsfeld der components GmbH ist seit vielen Jahren der Handel mit Leiterplatten – egal ob „Standard“-Ausführung oder „High-Tech“-Variante. Als Ihr Vertragspartner garantieren wir Ihnen Flexibilität, Effizienz, Termintreue und hohe Qualität unserer Produkte, die z.B. in Schlüsselbranchen der Wirtschaft eingesetzt werden: Automotive / Industrie / Kommunikationstechnik Profitieren Sie vom Know-How der Firma und der langjährigen erfolgreichen Zusammenarbeit mit Kooperationspartner in Deutschland und Fernost. Testen Sie uns: Sortiment + Komplettservice Alle Kooperationspartner sind zertifiziert nach 9001:2015 / 14001 : 2005 / IATF 16949 und sind UL gelistet.

Muster - Kleinserie - Großserie Alles ist realisierbar… weil das Hauptgeschäftsfeld der LUCAS components GmbH ist seit vielen Jahren der Handel mit Leiterplatten – egal ob „Standard“-Ausführung oder „High-Tech“-Variante. Als Ihr Vertragspartner garantieren wir Ihnen Flexibilität, Effizienz, Termintreue und hohe Qualität unserer Produkte, die z.B. in Schlüsselbranchen der Wirtschaft eingesetzt werden: Automotive / Industrie / Kommunikationstechnik Profitieren Sie vom Know-How der Firma LUCAS und der langjährigen erfolgreichen Zusammenarbeit mit Kooperationspartner in Deutschland und Fernost. Testen Sie uns: Sortiment + Komplettservice Alle Kooperationspartner sind zertifiziert nach 9001:2015 / 14001 : 2005 / IATF 16949 und sind UL gelistet.

Design, Konzeption und Produktion - Alles aus einer Hand In Zusammenarbeit mit internationalen Partnern im Bereich Leiterplattenherstellung und Bestückung können wir Ihnen ein vielfältiges Spektrum an Produkten und Möglichkeiten bieten. Im Bereich Leiterplattenproduktion arbeiten wir mit Herstellern in Deutschland, Osteuropa und Fernost zusammen und können somit einen Großteil der Leiterplattentechnologie abdecken. Von Mustern/Prototypen über Kleinserien bis hin zu großen Stückzahlen/Serienfertigung haben wir den entsprechenden Partner in unserem Portfolio und unterbreiten Ihnen gerne entsprechende Angebote.

Unsere Tochtergesellschaft SMWT ist auf den Vertrieb von Leiterplatten spezialisiert. Gerne stellen wir den persönlichen Kontakt her.

Egal ob Sie nur ein Layout oder die fertig bestückte und getestete Leiterplatte benötigen, bei mir sind Sie an der richtigen Adresse. Mit moderner EDA-Software (Electronic Design Automation) wird Ihre Leiterplatte entworfen und auf Wunsch gefertigt und bestückt.

1-2 lagige Leiterplatten ab 2 Arbeitstagen Multilayer ab 3 AT, Microvia-Technologien ab 8 AT, Flex- und Starrflex Schaltungen ab 8 AT, auch als Multilayer, HDI-Leiterplatten, Impedanzkontrollierte Leiterplatten, Metallkernleiterplatten, Leiterplatten-Oberflächen, Heissluftverzinnumg (HAL), chemisch Nickel/Silber/Gold, Eil-Service-Zuschläge nur auf Leiterplatten.

Doppelseitige Leiterplatte, 1.6mm dick, 35µm Kupfer, grüner Lötstopplack, weißer Bestückdruck, HAL bleifrei

Leiterplatten (auch Platinen, Leiterkarten, gedruckte Schaltung (engl. Printed Circuit Board (PCB)) sind wesentlicher Bestandteil der meisten Elektrogeräte. Sie dienen als Träger elektronischer Bauelemente und bestehen meist aus einem isolierenden Kunststoffmaterial in das entsprechend des späteren Schaltungsdesigns Leiterbahnen integriert sind. Die elektronischen Bauelemente werden in sogenannten Lötaugen oder heute meist üblich als oberflächenmontierte Bauelemente (engl. Surface Mounted Device (SMD)) auf Lötflächen (engl. bond pads) der Leiterplatte gelötet.